LOADING CLOSE

Nuove joint venture alla Schweissen & Schneiden

Nuove joint venture alla Schweissen & Schneiden

Le giornate vissute a Düsseldorf sono state intense, ricche di incontri e di nuovi stimoli. Per questo, un ringraziamento speciale va a tutti coloro che sono passati a trovarci in fiera.

Oltre 500 visitatori provenienti da ogni parte del mondo e 160 prospect concreti di 31 nazionalità diverse: i numeri di Sinterleghe alla Schweissen & Schneiden testimoniano il grande successo riscontrato a Düsseldorf.

La fiera, osservatorio privilegiato per conoscere le ultime tendenze nel settore della saldatura, è stato il palcoscenico ideale per presentare le ultime innovazioni nella ravvivatura elettrodi, in particolare nell’ambito della saldatura dell’alluminio. È stata mostrata per la prima volta una versione Beta del Sensore Ottico Intelligente OMICRON Brevetto EP2938454 per la rilevazione della geometria dell’elettrodo e della lucentezza della lente di saldatura, componente in grado di comunicare direttamente con il robot al fine di ottimizzare le fasi di processo durante la saldatura. Il nuovo prodotto, che sarà disponibile da febbraio 2018, ha suscitato grande interesse da parte di Istituti di Ricerca, Università e Case Automobilistiche Internazionali che hanno manifestato il desiderio di sviluppare le performance del brevetto.

Non possiamo che essere soddisfatti dei riscontri avuti e del fatto che le soluzioni progettuali presentate in fiera abbiano incontrato l’interesse dei Project Manager delle più importanti case automobilistiche e degli Specialisti del settore, con i quali siamo già in contatto per intraprendere nuove collaborazioni. 

Lascia un commento